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原标题：全球芯片制造重心转移：台积电获美116亿美元补助，承诺提升美国工厂
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关键字：芯片,半导体,美国政府,工厂,美元
文章来源：AI范儿
内容字数：2111字内容摘要：
点击上方蓝字关注我们“台湾半导体制造公司（TSMC）已承诺从2028年起在亚利桑那州生产2纳米工艺的芯片，这是对美国政府将半导体生产迁回国内努力的重大支持。TSMC将其在美国的投资额增加至650亿美元，并计划建设第三家工厂。美国商务部根据芯片法案向TSMC提供66亿美元补助和高达50亿美元贷款支持。据金融时报消息，全球最大的芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）已向美国政府做出重要承诺，计划从2028年起在亚利桑那州生产其最新2纳米工艺的芯片，这一决策为美国政府将半导体生产迁回国内的努力带来了显著鼓舞。
TSMC的这一计划标志着其在美国的第二家工厂的建立，第一家工厂同样位于亚利桑那州，于2020年宣布，预计将于明年开始生产。此外，TSMC还宣布将其在美国的总投资额从400亿美元增加至650亿美元，用于建设第三家工厂。该工厂预计将采用2纳米或更先进的技术，并计划在2030年前投入运营。
根据2022年通过的芯片法案，美国商务部将向TSMC提供价值66亿美元的补助和高达50亿美元的贷款支持。TSMC的这一承诺将帮助美国政府实现其目标，即到2030年将全球20%的先进半导体制造产能转移到美原文链接：全球芯片制造重心转移：台积电获美116亿美元补助，承诺提升美国工厂技术水平
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